> 2026年，全球光模块市场规模预计将达到**285亿美元**，同比增长约60%。其中，AI驱动的以太网光模块市场跃升至**260亿美元**，年均增长率同样达到60%。在这条被AI算力需求引爆的赛道上，中国厂商正以惊人的速度攻城略地——根据LightCounting的榜单，全球光模块供应商TOP10中，中国厂商将占据**7席**，整体合计拿下全球约**70%**的市场份额。 但光鲜的数字背后，一条隐形的差距线依然清晰：整机强、芯片弱，这个老问题，在AI时代被放大了。 ## 玩家队列，谁在榜首，谁在追赶 **中际旭创**是这条赛道上当之无愧的领头羊。这家2018年才推出400G光模块的公司，已在2025年拿下全球约**23.4%**的光模块市占率，连续三年位居全球第一。在英伟达1.6T光模块采购中，中际旭创份额高达**80%**，独家供应GB200平台70%的1.6T光模块。 2025年公司全年营收**382.40亿元**，同比增长60.25%，其中1800万只光模块销往海外市场。 紧随其后的**新易盛**、**海信纳真科技**、**光迅科技**构成了第二梯队。纳真科技2023年至2025年营业收入从42.39亿元增长至83.55亿元，年复合增长率达40.4%，今年3月已向港交所递表。**索尔思光电**（东山精密旗下）和**华工科技**（华工正源）则凭借差异化策略占据一席之地。 **东山精密**的路径颇具代表性——从传统果链PCB厂商转型算力硬件平台，2025年完成对索尔思光电的收购后，正式跻身全球光模块前十行列。公司2026年上半年归母净利润预计达29亿至30亿元，同比增长超280%。 其核心差异在于，东山精密是全球少数掌握**200G磷化铟光芯片**自研量产能力的企业之一，100G、200G EML芯片已实现批量出货，芯片良率基本持平。  ## 寡头垄断，高端光芯片的“卡脖子”仍在延续 如果说整机环节是中国厂商的“主场”，那么高端光芯片则是另一个剧本。 海外头部厂商该类芯片良率稳定在90%以上，而国内厂商最优良率仅**45%-50%**。 国产厂商的真实进展如何？**源杰科技**是国内高速光芯片的龙头企业，100G EML已实现大批量供货，200G EML良率做到了45%-50%，已送样中际旭创、英伟达等头部客户验证，但尚未大规模量产。2026年上半年，公司归母净利润预计达6亿至6.5亿元，同比增长最高1304.98%。**长光华芯**的100G EML已稳定量产，200G EML正处于研发和送样验证阶段，计划2026年第四季度达到量产条件。**光迅科技**的200G EML已实现小批量稳定量产，但仅用于自家1.6T光模块内部配套，暂不对外销售。 三个数字揭示了差距的厚度：**良率、认证周期、生态粘性**。高端光芯片进入英伟达、谷歌等终端客户的供应链，需要经过12-18个月的严格可靠性测试，即使产品研发完成，也存在较长的认证等待周期。 国产高端光芯片要实现大规模商用，至少要等到2027年底到2028年，且初期大概率只能切入二线厂商和国内市场。 ## 群雄逐鹿，谁在布局下一代技术 除了上述头部玩家，赛道中还有更多参与者正在卡位。 **聚飞光电**通过参股熹联光芯，构建“封装+芯片”协同发展模式。熹联光芯控股子公司德国Sicoya已实现800G DR4、1.6T DR8硅光芯片量产，产品已获下游头部客户认证。 截至2025年末，聚飞光电自研的10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产，400G SR、800G SR8光引擎项目持续出货。 在硅光技术路线方面，中际旭创同样是先行者，2026年第一季度，硅光技术产品收入已占公司高速产品系列的约**70%**。长光华芯2026年3月牵头的8英寸硅光芯片量产平台正式开工，达产后可年产6万片硅光芯片。 **腾讯**、**华为**、**百度**等互联网和科技巨头也在加速布局。腾讯预计2026年第四季度部署NPO超级节点，华为联合二十余家企业发起OPEN NPO项目，推出国内首个NPO光互连MSA多源协议。 ## 终局推断，国产替代的长跑与CPO的增量 从政策层面看，顶层设计正在为国产替代铺路。工信部2026年6月印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》将光电芯片、CPO器件等视作AI发展底座，国家发改委明确强制新建智算中心优先采用国产高速光互联硬件。 但高端光芯片的国产替代，注定是一场长跑。海外头部厂商与英伟达、谷歌、Meta等大客户合作超过十年，产品经过大规模部署验证，客户粘性极高。国内厂商不仅需要解决良率问题，还要跨越认证周期和生态壁垒。 一个客观的判断是：**2027年前，核心高端光芯片供给仍将由海外头部厂商主导，国产替代是长期趋势，但解不了当下的燃眉之急。** 与此同时，**CPO（共封装光学）**的崛起为赛道增添了新变量。8月3日，英伟达官宣CPO步入量产阶段，CPO概念板块随即全线爆发。但高盛预测，2028年CPO渗透率仅**29%**，传统可插拔方案仍为行业主力，**1.6T产品订单已排到2028年**。 券商也普遍认为，CPO并非替代可插拔，而是在更高带宽需求下开辟新的增量市场。 对于国产光模块厂商而言，2026年是一个分水岭——整机环节的全球领先地位已经确立，但上游芯片的短板决定了未来能走多远。而这条赛道的最终格局，或许将在2028年之后才能真正见分晓。
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